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AIS50X Series 双面元器件及焊锡等缺陷

设备原理:

通过上下两个高精度相机,对同一块板卡移动拍照,采取卷积神经网络算法处理图像,智能判定元器件不良和焊锡不良。

检测T/B双面元器件的错漏反及焊锡缺陷。


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